Добро пожаловать на сайт Essemtec!

Essemtec это мировой лидер по производству сверхгибкого оборудования для сборки электроники по технологии поверхностного монтажа.

Оборудование Essemtec идеально подходит для оснащения многономенклатурных производств. Переход с одного изделия на другое осуществляется за минимальное время, таким образом исключаются простои производства, снижаются издержки, увеличивается производительность и повышается уровень комфорта оператора.

 

Essemtec – будь гибким.

 

Мы представляем


Cobra High speed Pick & Place - The future in SMT Assembly

Cobra

High speed Pick & Place - The future in SMT Assembly

Cobra sets new standards in innovative technology: drive technology, materials and software are state of the art. Machine operation using ePlace provides a level of comfort heretofore unseen on a pick-and-place machine.


[ Подробнее ] [ Добавить ]

PANFLEX2 Модульный автомат установки компонентов (2 модуля)

PANFLEX2

Модульный автомат установки компонентов (2 модуля)

Сверхгибкий модульный автомат установки компонентов с высочайшим количеством устанавливаемых питателей и широким диапазоном компонентов.
[ Подробнее ] [ Добавить ]

RO-VARIO Модульная конвекционная печь

RO-VARIO

Модульная конвекционная печь

Модульная печь конвекционного оплавления. Количество зон и тип конвейера выбирается заказчиком.
[ Подробнее ] [ Добавить ]



Tucano Flexible, Accurate and Reliable Printer

Tucano

Flexible, Accurate and Reliable Printer


[ Подробнее ] [ Добавить ]



Traqu 3D Tomographic Inspection System

Traqu

3D Tomographic Inspection System

The new Traqu 3D Inspection and measuring system brings superior 3D-metrology to the professionals in engineering and science. The high precision 3D measuring system offers one solution for different industries.
[ Подробнее ] [ Добавить ]

 

События
Matelec, Madrid, 26. - 29.10.2010 Подробнее
Акции
No specials available at the moment

 

Новости
Monday, August 09, 2010
Advantages of Dry Storage Over Baking Подробнее
Thursday, July 22, 2010
“Despite the Crisis We Will Continue Developing with Full Power” Подробнее
Tuesday, July 13, 2010
Pick-and-Place System Dispenses Solder Paste of 100 µm Diameters Подробнее
 

 

Картинки
New Image-Title